专利摘要显示，本实用新型提供了一种TO封装结构，包括管座、管帽、焊接体和引脚，所述管座具有管座上表面和管座下表面，以及贯穿所述管座上表面和所述管座下表面的通气孔；所述管帽与所述管座的管座上表面连接，并在所述管座和管帽之间形成腔体；所述焊接体在通过所述通气孔对所述腔体抽真空后，填充在所述通气孔内；所述引脚穿设在所述管座上，并且所述引脚的上端突出于所述管座上表面，且位于所述腔体内，所述引脚的下端突出于所述管座下表面，利用在管座上开设通气孔，以使管座和管帽之间的腔体，通过通气孔与外部导气，进而使腔体形成密封真空环境。

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