近日，国家知识产权局公布了一项名为“一种晶圆冷却腔体”的专利，授权公告号为CN222826364U。这项专利由无锡富创得精密设备有限公司申请，于2024年6月获得授权。该技术属于半导体加工领域，旨在提高晶圆冷却效率，优化半导体制造流程。这一突破不仅为AI芯片的高效散热提供了新的解决方案，也为半导体行业的发展注入了新动力。

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