后摩尔时代下，硅基芯片受物理极限和经济成本制约，先进制程陷入垄断格局，中国高端算力芯片自主供给不足，碳纳米管（CNT）凭借高迁移率、低寄生等材料优势，成为突破集成电路发展瓶颈的核心方向，苏州烯晶半导体作为碳纳米管晶圆产业化开拓者，已实现多项技术与产业化突破。

　　产业背景层面，AI 新工业革命的 “五层蛋糕” 竞赛中，中国在应用、基建、能源端具备优势，但芯片层被美国大幅领先，硅基制程微缩面临成本指数级飙升、玩家高度垄断的困境。碳纳米管天然一维结构适配先进节点全环绕栅极要求，性能与能效远超硅基材料，还能以成熟制程成本实现先进芯片性能，为中国突破先进制程封锁提供了可行路径，不过当前碳纳米管产业仍面临工艺标准化、生态不成熟的工程化挑战。

　　烯晶半导体成立于 2022 年，是国内首家专注碳纳米管晶圆研发的高新技术企业，核心团队拥有 15 年 + 技术积累，为全球唯一具备 8 英寸碳纳米管晶圆量产能力的企业，材料纯度达 99.99999%，在纯度、晶圆尺寸、排列密度上建立代际优势。公司掌握超高纯半导体碳管提纯、阵列晶圆制备、Fab 兼容的碳管 CMOS 三大核心技术，构建了完整的测试与工艺验证平台，可提供从定制化材料到器件工艺开发的全栈式解决方案。

　　产业化进展上，烯晶已建成全球首条 8 英寸中试线 英寸晶圆工艺开发；计划 2026-2028 年实现成品率接近 100%、年产 50000 片的规模量产。公司已通过多项行业标准认证，与全球头部半导体企业深度合作，在先进工艺开发、工程化流片、碳基射频等领域取得关键突破，推动碳纳米管技术从实验室走向产业应用。

　　应用前景方面，全球碳基半导体竞赛呈现多区域差异化发展格局，中国凭借材料量产优势迎来产业主导权的战略窗口。烯晶瞄准 AI 算力、车载感知、先进集成三大增量市场，布局碳基电容、红外成像、M3D 集成三大方向，碳纳米管产品在射频通信、红外传感、3D 异构芯片等领域具备颠覆性优势，可应用于 5G/6G 基站、自动驾驶、AI 加速器等场景。

　　目前碳纳米管产业仍面临 Fab 兼容工艺缺失、产业生态薄弱的挑战，烯晶将以顶级材料供应为基础，联合头部 Fab 及客户攻坚核心工艺，搭建开放生态平台，推动从材料优势向工程化、产业化优势转化，助力中国在碳基半导体领域实现从并跑到领跑的产业跃迁。